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【印刷機知識】全自動印刷機印刷工藝流程
發布時間:2019-02-21



SMT生產線之中,全自動印刷機印刷處在SMT生產線的最前端,印刷的好壞直接決定了PCB板質量的好壞。錫膏印刷就是將焊膏涂覆在PCB的焊盤圖形上,為貼裝、焊接供給粘附和焊接。下面與大家共享一下SMT自動印刷機的詳細印刷工藝流程。

全自動印刷機


一、SMT印刷圖形對齊


工作臺上的基板與模板對齊,使得基板焊盤圖畫完全與鋼網的敞開形式共同。


二、刮刀和模板視點


刮刀和模板之間的視點越小,向下的壓力越大,簡單將焊膏注入網格,但也簡單使焊膏擠壓到模板的下側,導致焊膏堅持。刮刀和模板之間的視點一般為45-60° 。


三、SMT自動印刷機印刷刀片壓力


刮刀壓力也是影響打印質量的重要因素。刮板壓力實際上是指刮板下降的深度,壓力太小,刮板不粘附在模板表面上,而過低的壓力導致模板表面上構成一層焊膏,這很簡單造成印刷缺點。


四、SMT自動印刷機的印刷速度


因為刮刀速度與膏的粘度成反比,所以PCB具有窄間距,高密度圖畫,而且速度較慢。假如速度太快,刮刀經過鋼網開口的時間相對較短,而且焊膏不能充分地進入開口,這或許導致焊膏構成不充分或缺失印刷符號。印刷速度和刮刀壓力之間有一定的聯系。抱負的刮刀速度和壓力應該是從模板表面刮掉焊膏。



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